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Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red

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Certificación
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
El LT es asombroso, producto parece bueno. También el servicio muy agradable.

—— Volkan Sandra

La calidad y el funcionamiento del cojín termal resolvieron expectativas, la actitud del servicio era buena, y las mercancías fueron recibidas pronto.

—— Thomas Gereen

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Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red

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Tasteless IC Thermal Pad Material Low Thermal Resistance For Networking
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Ampliación de imagen :  Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: AOK
Certificación: RoHS, Reach, UL
Número de modelo: tp800
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: PCS 1000
Detalles de empaquetado: 400 milímetros x 200 milímetros
Tiempo de entrega: 13-15 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Contacto

Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red

descripción
Nombre de producto: Material termal del cojín de la resistencia termal 8W/MK del silicón bajo del rosa para el estableci Composición: Silicón
Conductividad termal: 8.0±0.5 W/m.K Color: Rosa
Dureza: 55±10 (orilla OO) Inflamabilidad: V-0
Alta luz:

Material termal insípido del cojín

,

Material termal insípido del cojín de IC

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Cojín termal de IC del establecimiento de una red

Material termal del cojín de la resistencia termal 8 W/m.K del silicón bajo del rosa para el establecimiento de una red

 

Cualidad Valor Método de prueba
Composición Llenador + silicón de cerámica -
Color Rosa Representación visual
Grueso (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidad (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo de la orilla) 55±10 ASTM D2240
Temperatura del uso (℃) -40~150 --
Eléctrico    
Voltaje de avería (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dieléctrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistencia de volumen (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidad V-0 UL94
Termal    
Conductividad termal (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

 

Característica de producto
■Conductividad termal: 8.0W/m.K
■Alta conductividad termal
■Permeabilidad baja del aceite
■Alto aislamiento eléctrico
■Alta tarifa de la compresión
■Fuerza de compresión baja


Usos típicos
■Entre los componentes electrónicos tales como semiconductor, IC, CPU.MOS y el disipador de calor.
■Iluminación llevada, LCD TV, dispositivo de las telecomunicaciones, eje inalámbrico, NOTA, PC, fuente de alimentación etc
■ROM DEL CD-ROM /DVD
■Módulo de enfriamiento, módulo termal, en todos los usos donde una vivienda del metal se utiliza como disipador de calor.

 

Resistencia termal baja material del cojín termal insípido de IC para el establecimiento de una red 0

etiqueta:

Material termal a prueba de humedad del cojín,

Material termal insípido del cojín,

Cojín termal de IC del establecimiento de una red

Contacto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Jason Zhan

Teléfono: +8613923884646

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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