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El calor durable de la CPU GPU del silicón rellena el aislamiento anti de Multiscene

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Certificación
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd certificaciones
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Comentarios de cliente
El LT es asombroso, producto parece bueno. También el servicio muy agradable.

—— Volkan Sandra

La calidad y el funcionamiento del cojín termal resolvieron expectativas, la actitud del servicio era buena, y las mercancías fueron recibidas pronto.

—— Thomas Gereen

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El calor durable de la CPU GPU del silicón rellena el aislamiento anti de Multiscene

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Durable Silicone CPU GPU Heat Pads Multiscene Anti Insulation
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Ampliación de imagen :  El calor durable de la CPU GPU del silicón rellena el aislamiento anti de Multiscene

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: AOK
Certificación: RoHS, Reach, UL
Número de modelo: TP
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: PCS 1000
Detalles de empaquetado: 400 milímetros x 200m m
Tiempo de entrega: 13-15 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Contacto

El calor durable de la CPU GPU del silicón rellena el aislamiento anti de Multiscene

descripción
Nombre de producto: Material termal rosado del cojín del alto aislamiento eléctrico de la conductividad termal alto Conductividad termal: 8.0±0.5 W/m.K
Composición: Relleno Cerámico + Silicona Color: Rosa
Temperatura del uso: -40 ℃ del ℃~ 150 Inflamabilidad: V-0
Alta luz:

Cojines durables del calor de GPU

,

Cojines del calor de Multiscene GPU

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Cojín anti de la CPU del silicón del aislamiento

Material termal rosado del cojín del alto aislamiento eléctrico de la conductividad termal alto

 

Cualidad Valor Método de prueba
Composición Llenador + silicón de cerámica -
Color Rosa Representación visual
Grueso (milímetros) 0.5~10 astm d374
Densidad (g/cc) 3,35 ASTM D792
Dureza (oo de la orilla) 55±10 ASTM D2240
Temperatura del uso (℃) -40~150 --
Eléctrico    
Voltaje de avería (kv/mm) >6.0 ASTM D149
Constante dieléctrica (@10mhz) 7,2 ASTM D150
Resistencia de volumen (Ω.cm) 1012 ASTM D257
Inflamabilidad V-0 UL94
Termal    
Conductividad termal (W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 


Característica de producto
■Conductividad termal: 8.0W/m.K
■Alta conductividad termal
■Permeabilidad baja del aceite
■Alto aislamiento eléctrico
■Alta tarifa de la compresión
■Fuerza de compresión baja


Usos típicos
■Entre los componentes electrónicos tales como semiconductor, IC, CPU.MOS y el disipador de calor.
■Iluminación llevada, LCD TV, dispositivo de las telecomunicaciones, eje inalámbrico, NOTA, PC, fuente de alimentación etc
■ROM DEL CD-ROM /DVD
■Módulo de enfriamiento, módulo termal, en todos los usos donde una vivienda del metal se utiliza como disipador de calor.

 

El calor durable de la CPU GPU del silicón rellena el aislamiento anti de Multiscene 0

etiqueta:

Material termal a prueba de humedad del cojín,

Material termal insípido del cojín,

Cojín termal de IC del establecimiento de una red

Contacto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Jason Zhan

Teléfono: +8613923884646

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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