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Cojín Ultrasoft del silicón del disipador de calor de AOK, conductividad termal del cojín de la CPU Gap

Certificación
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd certificaciones
China Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd certificaciones
Comentarios de cliente
El LT es asombroso, producto parece bueno. También el servicio muy agradable.

—— Volkan Sandra

La calidad y el funcionamiento del cojín termal resolvieron expectativas, la actitud del servicio era buena, y las mercancías fueron recibidas pronto.

—— Thomas Gereen

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Cojín Ultrasoft del silicón del disipador de calor de AOK, conductividad termal del cojín de la CPU Gap

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AOK Ultrasoft Heat Sink Silicone Pad , CPU Gap Pad Thermal Conductivity
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Ampliación de imagen :  Cojín Ultrasoft del silicón del disipador de calor de AOK, conductividad termal del cojín de la CPU Gap

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: AOK
Certificación: RoHS, Reach, UL
Número de modelo: TP
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000PCS
Detalles de empaquetado: 400mmx200m m
Tiempo de entrega: días 13-15working
Condiciones de pago: T/T

Cojín Ultrasoft del silicón del disipador de calor de AOK, conductividad termal del cojín de la CPU Gap

descripción
Nombre de producto: Almohadilla de silicona conductora térmica de baja resistencia térmica para CPU con troquelado Composición: Silicón
% de elongación: 52 Grueso: 0,5~12,0 (mm)
Conductividad termal (W/m.K): 1.2 Dureza: 20±5 (costa OO)
Alta luz:

Cojín del silicón del disipador de calor de AOK

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Cojín Ultrasoft del silicón del disipador de calor

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Conductividad termal del cojín de la CPU Gap

Cojín conductor del silicón la termal baja de la resistencia termal para la CPU con el dado-Cuting

Cualidad Valor Método de prueba
Composición Llenador + silicón de cerámica -
Color Rosa Representación visual
Grueso (milímetros) 0.5~12.0 ASTM d374
Densidad (g/cc) 2,3 ASTM D792
Dureza (orilla OO) 20±5 ASTM D2240
Resistencia a la tensión (kn/m) 0,4 ASTM D624
Alargamiento % 52 ASTM D412
Temperatura del uso (℃) -40~150 -
Eléctrico    
Voltaje de avería (kv/mm) ≥6.5 ASTM D149
Constante dieléctrica (@1mhz) 5,3 ASTM D150
Resistencia de volumen (Ω.cm) 1.0*1012 ASTM D257
Inflamabilidad V-0 UL94
Termal    
Conductividad termal (W/m.K) 1.2±0.1 ASTM D5470

 

Característica de producto:

  • Conductividad termal: 1.2W/m.K
  • Ultra suave y altamente obediente
  • Naturalmente pegajoso, facilitando el uso
  • Presión baja contra la desviación
  • Usos excelentes, en grandes cantidades

Usos típicos:

  • Establecimiento de una red y telecomunicaciones
  • LAS TIC: Cuadernos, tabletas, conversión de poder
  • Industrial: LED, fuentes de alimentación y conversión
  • Automotriz: Módulos de control, actuadores de Turbo
  • Productos electrónicos de consumo: Sistemas del juego, y LCDs

Información de la compra:

 

 

Cojín Ultrasoft del silicón del disipador de calor de AOK, conductividad termal del cojín de la CPU Gap 0

Contacto
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Jason Zhan

Teléfono: +8613923884646

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